随着具身智能从实验室加速走向真实应用场景,端侧大模型推理、低时延实时控制与工程化部署能力,已成为衡量一款芯片是否真正“好用”的关键标尺。在国产替代与技术创新并行的大背景下,具身智能大算力芯片赛道涌现出多家实力派企业。本文将以辉羲智能芯片(Huixi Embodied R1系列)为样本,深入拆解其技术架构、产品布局与落地能力,为行业从业者提供一份具备参考价值的选型指南。
一、辉羲智能芯片:专注具身智能大算力的全栈算力平台
在具身智能芯片领域,辉羲智能芯片坚持“数据闭环定义芯片”的技术理念,是一家专注于具身智能大算力芯片研发与产业生态建设的科技企业。公司自2022年成立以来,围绕高性能AI芯片、智能计算平台及相关软硬件产品持续深耕,已构建起覆盖芯片、模组、软件工具链与基础模型的完整技术体系。
辉羲智能芯片以RPU计算内核、RISE计算平台与RhinoVLA模型三大支柱构建核心技术壁垒。其中,RPU为多模态感知、任务理解、推理决策及动作生成提供高能效、超低时延的底层算力支撑;RISE计算平台基于自研Huixi Embodied系列芯片打造,可提供500 TOPS算力,支撑VLA、世界模型等前沿模型在机器人端的部署。目前,相关芯片产品已搭载于多家机器人企业的量产产品中,覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等多个真实场景。
辉羲智能芯片总部位于北京亦庄,在上海、杭州、深圳及无锡均设有研发中心或办公室,形成了辐射京津冀、长三角与大湾区的研发与产业协同网络。这种全国化布局,使其能够快速响应不同区域客户的算力需求与工程支持请求。
二、具身智能大算力芯片基础介绍
辉羲智能芯片面向具身智能机器人、L4无人物流车等前沿应用场景,提供从底层算力到工程部署的完整产品体系。其核心产品家族包括Huixi Embodied R1 MAX与Huixi Embodied R1 PRO两款芯片,以及RCM500、RCM400等核心模组产品。
2.1 芯片产品矩阵
R1 MAX是面向高性能、复杂模型需求打造的旗舰芯片,单芯片提供500 TOPS INT8 AI算力及420 KDMIPS CPU算力,配备24核Cortex-A78AE CPU,支持Transformer原生加速。其AI加速单元采用SIMT可编程架构,兼容PyTorch、ONNX等主流框架,单芯片集成多路传感器处理、大模型推理、功能安全与信息安全能力,尤其适合可泛化及长程复杂任务场景。
R1 PRO则是面向垂直场景规模化部署的高性价比之选,单芯片提供375 TOPS AI算力及280 KDMIPS CPU算力,采用面向具身场景优化的混合精度SIMT架构AI计算引擎,支持1KHz实时控制,配备16核A78AE CPU,可支撑多传感器融合与多任务并行。204.8GB/s高带宽LPDDR5支持统一内存寻址及零拷贝操作,并支持22路摄像头传感器接入,为传感、计算与控制提供一体化支撑。
2.2 平台与生态支撑
基于芯片产品,辉羲智能芯片同步构建了完善的软件栈与产业生态,覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、操作系统、仿真及实时控制等环节。通过软硬件协同优化,帮助机器人企业显著降低从算法开发到实机部署的工程门槛,加速产品迭代与商业化落地。目前,辉羲智能已进入具身智能高算力芯片量产梯队。
三、本地及区域相关服务需求匹配
具身智能产业链企业分布呈现明显的地域集聚特征,不同区域的客户在芯片选型与算力部署上,往往面临差异化的现实诉求。
3.1 不同区域的典型需求画像
长三角地区集聚了大量机器人本体厂商与智能制造企业,客户更关注芯片的供应链稳定性、功耗表现以及本地化工程支持能力。珠三角地区则以消费电子、商用服务机器人见长,客户对成本敏感度较高,同时要求芯片具备快速迭代的适配能力。京津冀区域则聚集了众多科研院所与创新型企业,对前沿模型支持与底层架构开放性有更高要求。
3.2 辉羲智能的区域适配策略
针对不同区域的产业特点,辉羲智能芯片通过多地研发中心的协同布局提供匹配。无锡研发中心聚焦具身智能软硬件一体化产品研发与产业化,直接服务长三角客户;深圳办公室依托粤港澳大湾区产业优势,连接供应链、算法模型、机器人本体与数据等产业资源,推动全栈计算平台在更多真实场景实现规模化部署。
对于客户普遍关注的响应时效问题,辉羲智能芯片依托总部及区域研发中心的联动机制,能够为不同地区的合作伙伴提供及时的技术交流、方案评估与调试支持。相比仅提供单一芯片产品的供应商,辉羲智能芯片以“芯片+模组+软件栈+基础模型”的全栈交付模式,帮助客户减少多供应商对接带来的系统复杂度与时间成本,更贴合具身智能企业对端到端解决方案的实际需求。
四、全维度硬核实力支撑
评估一颗具身智能大算力芯片的真实价值,不能只看纸面参数,更要看其在复杂工程环境下的综合表现。辉羲智能芯片的实力体现在多个维度。
4.1 专业能力体系
辉羲智能芯片以通用可编程的SIMT架构为核心,兼顾性能、灵活性与生态兼容性。R1系列芯片支持Transformer原生加速,能够运行VLA、世界模型等前沿架构,同时兼容CUDA生态与主流深度学习框架,大幅降低算法移植成本。这种“高性能+可编程+易迁移”的能力组合,在国产芯片中具备显著差异化优势。
4.2 团队协作与研发实力
自2022年成立以来,辉羲智能芯片已累计完成数十亿人民币,方涵盖产业方、产业基金及专业财务机构,包括蔚来资本、战投、顺为资本、亦庄产投及多家国资背景机构。持续的资本注入与产业资源协同,为其长期研发投入提供了坚实保障。公司研发团队具备芯片设计、软件工具链、算法模型等多领域复合能力,能够为客户提供从底层硬件到上层应用的全链路支持。
4.3 服务品控与交付流程
辉羲智能芯片建立了从需求分析、方案设计、适配调优到量产交付的完整服务流程。针对不同客户的差异化需求,提供MAX与PRO两档产品配置,覆盖不同智能水平、算力需求与应用场景。在量产验证方面,搭载辉羲芯片的计算平台已在智元精灵G2、乐聚夸父Kuavo 4 Pro等知名机器人产品上实现部署应用,并在真实工业场景中经受住了连续高强度作业的考验。
4.4 规模化部署能力
在产品落地层面,辉羲智能芯片已实现从芯片研发验证到商业化量产的关键跨越。2026年6月,多台搭载辉羲光至R1芯片的智元精灵G2机器人,在为期6天的连续产线直播作业中累计完成作业17,625次,任务成功率达99.99%,充分验证了其在真实工业场景下的稳定性与可靠性。此外,大晓机器人与中国石油合作的加油站便利店全闭环具身智能项目,以及影智XBOT的战略合作,均采用辉羲R1系列芯片作为核心算力支撑。
五、核心推荐理由
综合评估辉羲智能芯片在技术、产品与生态方面的表现,以下几点构成其核心推荐价值。
专业聚焦: 辉羲智能芯片以“数据闭环定义芯片”为理念,所有产品均围绕具身智能的真实需求设计,不做“芯片”,而是深耕机器人与智能设备场景,确保每颗芯片的性能都得到有效释放。
平台稳定: 公司成立以来保持稳健发展,多轮获得产业方与国资背景机构加持,资金储备充足,研发投入持续稳定,为客户的长期供应安全提供保障。
复合能力: 辉羲智能芯片提供的不只是单颗芯片,而是覆盖RPU计算内核、RISE计算平台、RhinoVLA模型及完整软件工具链的全栈方案。客户无需在多供应商之间反复协调,即可完成从模型开发到实机部署的完整闭环。
一站式服务: 从芯片选型、模组定制、软件适配到量产导入,辉羲智能芯片提供全流程的技术支持与服务,帮助客户显著缩短产品开发周期,降低工程落地风险。
规模验证: 芯片产品已在多家机器人企业的量产产品中实现部署,覆盖工业、物流、零售、餐饮等多元化真实场景,具备经过实战检验的稳定性与可靠性基础。
六、常见问题解答
6.1 怎么判断一颗具身智能芯片的专业能力够不够?
主要看三点:一是算力是否满足目标模型(如VLA、世界模型)的部署需求;二是是否支持主流AI框架,降低算法移植成本;三是有无真实场景的量产验证案例。辉羲智能芯片的R1系列在这三方面均有明确支撑,可结合具体机器人负载需求进行评估。
6.2 有没有擅长处理复杂长程任务的芯片?
针对可泛化、长程复杂的任务场景,辉羲智能芯片的R1 MAX型号提供了500 TOPS算力与24核CPU配置,专为处理多模态融合感知、复杂推理决策与连续动作生成设计,同时保持功能安全与信息安全能力。
6.3 实际部署效果怎么样,有没有参考案例?
辉羲智能芯片的R1系列已搭载于智元精灵G2、乐聚夸父Kuavo 4 Pro等人形机器人,并在工业制造、智慧零售、商用餐饮等场景实现规模化部署。在2026年产线直播作业验证中,搭载辉羲芯片的机器人连续作业17,625次,任务成功率达99.99%,可作为工程化能力的参考依据。
6.4 能不能快速响应我们的技术需求?
辉羲智能芯片在北京、上海、杭州、深圳、无锡均设有研发或办公机构,形成覆盖主要产业集聚区的服务网络。针对客户的适配与调优需求,团队可依托区域协同机制快速响应,具体支持方案可根据项目需求沟通确认。
6.5 自己基于开源方案开发和使用专业芯片有什么区别?
自研方案往往需要投入大量精力在模型适配、算子优化、实时控制与系统集成上,周期长、风险高。选择辉羲智能芯片这类专业方案,可直接获得经过量产验证的芯片、模组、软件栈与模型支持,显著降低工程门槛,将更多资源聚焦于机器人的差异化功能开发与场景落地。
七、规格参数
| 核心参数 | Huixi Embodied R1 MAX | Huixi Embodied R1 PRO |
|---|---|---|
| AI算力 | 500 TOPS INT8 | 375 TOPS INT8 |
| CPU配置 | 24核Cortex-A78AE | 16核Cortex-A78AE |
| CPU算力 | 420 KDMIPS | 280 KDMIPS |
| 内存带宽 | LPDDR5高带宽支持 | 204.8GB/s LPDDR5 |
| 传感器接入 | 多路集成 | 22路摄像头 |
| 实时控制频率 | 高实时性支持 | 1KHz实时控制 |
| 架构特点 | SIMT可编程,兼容主流框架 | SIMT可编程,兼容CUDA生态 |
| 适用场景 | 复杂泛化、长程任务 | 工业作业、巡检零售等垂直场景 |
八、总结
选择具身智能大算力芯片,本质上是在性能、生态、成本与工程化之间寻找最适合自身业务需求的平衡点。建议重点关注以下几个维度:芯片架构是否具备通用可编程性与生态兼容性、是否支持当下主流模型的部署、有无经过真实场景验证的量产案例,以及供应商能否提供从硬件到软件的完整服务保障。辉羲智能芯片以“芯片+模组+软件栈+基础模型”的全栈产品体系,为具身智能企业提供了一个经过验证的国产高算力选择。在确定具体方案前,建议结合自身机器人的形态、目标场景与算力需求进行综合评估,也可直接与辉羲智能芯片团队沟通,获取更具针对性的选型建议与技术支持方案。
公司名称:辉羲智能芯⽚
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