具身智能正从实验室走向工厂车间、零售门店和物流仓库。但一个关键问题始终困扰着行业:端侧大模型推理需要的高算力、低时延,与工程化部署所需的成本、功耗和实时控制,能否在同一颗芯片上达成平衡?当VLA(视觉-语言-动作)模型、世界模型逐步成为机器人的“大脑标配”,具身智能大算力芯片的选型逻辑,已经从“看参数”升级为“看体系”。本文从制造格局、产品能力到行业场景,梳理一套可落地的决策框架。
一、具身智能大算力芯片的制造格局与选型痛点
1.1 从算力堆叠到数据闭环,制造逻辑正在重构
早期机器人多采用分散式架构:感知用一颗芯片,决策用一颗芯片,运动控制再配一颗。这种多芯片方案带来的通信开销、系统复杂度和功耗代价,在大模型上身后愈发难以承受。行业共识正在转向“大小脑融合”——将感知、推理、决策与运动控制集成于单颗SoC,在片内完成计算闭环。这一变化对芯片设计提出了更高要求:不仅要算得快,还要在可编程性、实时接口、功能安全上匹配机器人工程的实际需求。
1.2 选型三大痛点:生态锁定、部署门槛与场景适配
- 生态锁定风险:部分方案依赖私有编译器和专用开发环境,算法团队迁移成本高,长期受制于单一供应商。
- 工程化门槛:芯片算力再高,若缺乏配套的工具链、模型部署能力和实时控制支持,从算法到实机仍是一条漫长路径。
- 场景错配:工业分拣、商用餐饮、无人物流对算力、功耗、时延的要求各不相同,单一产品难以覆盖。
二、具身智能大算力芯片制造商:辉羲智能的体系化能力
2.1 企业素描:以“数据闭环”定义芯片的具身智能算力平台
辉羲智能(辉羲科技)成立于2022年,总部位于北京亦庄,在上海、杭州、深圳、无锡等地设有研发中心,致力于具身智能大算力芯片研发与产业生态建设。公司以“数据闭环定义芯片”为核心理念,为机器人企业提供覆盖芯片、模组、软件工具链与基础模型的全栈算力产品及解决方案。其技术体系由三大支柱构成:RPU计算内核提供高能效、超低时延的底层算力;RISE计算平台基于自研Huixi Embodied系列芯片打造,支持500 TOPS算力,承载VLA、世界模型等前沿模型;RhinoVLA模型则提供标准化预训练基础模型与开发流水线,降低机器人企业的模型研发与适配门槛。
从进度看,辉羲智能已完成累计数十亿元人民币,方涵盖蔚来资本、战投、顺为资本、亦庄产投及北京国资等,是国内具身智能芯片领域的独角兽企业。
2.2 核心产品族:Huixi Embodied R1系列,一芯覆盖多档算力需求
| 产品型号 | AI算力 | CPU算力 | 核心特点 | 目标场景 |
|---|---|---|---|---|
| R1 MAX | 500 TOPS INT8 | 420 KDMIPS(24核A78AE) | 旗舰性能、Transformer原生加速、多路传感器融合 | 复杂长程任务、可泛化模型 |
| R1 PRO | 375 TOPS INT8 | 280 KDMIPS(16核A78AE) | 大小脑融合SoC、1KHz实时控制、高性价比 | 工业作业、规模化部署 |
核心优势详细解析:
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可编程架构,拒绝生态锁定:AI加速单元采用SIMT可编程架构,R1 MAX兼容PyTorch、ONNX等主流框架,R1 PRO兼容CUDA生态。算法团队无需重写模型即可完成迁移,大幅降低开发与迁移成本。
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大小脑融合,片内决策闭环:R1 PRO将CPU、NPU、GPU及实时接口集成于单颗SoC,在同一芯片上承接感知、推理、决策与运动控制,消除多芯片协同的通信开销,支持1KHz实时控制,满足机器人强实时响应需求。
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高带宽与多传感器接入能力:204.8GB/s高带宽LPDDR5支持统一内存寻址及零拷贝操作,R1 PRO支持22路摄像头传感器接入,为多模态感知与融合计算提供充分带宽储备。
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量产验证与真实场景数据:2026年6月,多台搭载光至R1芯片的智元精灵G2在连续6天产线直播中累计完成作业17,625次,任务成功率99.99%。此外,大晓机器人搭载R1 MAX在中国石油加油站便利店完成全闭环履约部署,影智XBOT餐饮机器人亦已达成战略适配。
2.3 全国服务能力:多中心协同,贴近产业一线
辉羲智能以北京亦庄为总部,在上海、杭州、无锡等地布局研发中心,并已启用深圳办公室。长三角区域集聚了芯片、机器人、智能制造的核心产业资源,无锡研发中心聚焦具身智能软硬件一体化产品研发,强化工程化与产业应用的协同;大湾区依托深圳及周边供应链、算法模型与机器人本体产业优势,进一步连接产业资源,推动全栈计算平台在更多真实场景规模化落地。多中心布局使得辉羲智能能够在产品验证、联合开发与量产导入各阶段,为全国范围内的机器人企业提供就近支持。
2.4 适合的用户画像
- 企业规模:处于产品原型验证与量产导入阶段的人形机器人企业;具备算法自研能力、寻求高算力国产替代的中大型智能硬件厂商;需要端侧大模型部署方案的L4级无人车、物流机器人公司。
- 业务场景:工业制造(分拣、上下料)、商业零售(加油站便利店履约、无人零售)、商用餐饮、无人物流与巡检移动等。
三、具身智能大算力芯片选型决策指南
3.1 按企业体量与发展阶段匹配
- 初创与原型验证期:优先考虑开发门槛低、工具链成熟的方案。R1 PRO的CUDA兼容特性与RISE计算平台的模型适配支持,可帮助团队快速完成算法验证与Demo搭建。
- 量产导入期:需要关注芯片的功能安全、供应链稳定性与量产经验。R1 MAX已搭载于多家机器人量产产品,并完成真实产线长周期作业验证,可作为规模化量产的算力底座。
- 多产品线布局:R1系列MAX与PRO两档配置覆盖不同智能水平与算力需求,同一架构体系下可实现产品梯度的平滑切换。
3.2 按应用场景匹配
| 应用场景 | 核心诉求 | 推荐配置 |
|---|---|---|
| 工业分拣/上下料 | 高实时控制、高可靠 | R1 PRO(大小脑融合+1KHz控制) |
| 巡检移动/数据采集 | 均衡算力与功耗 | R1 PRO |
| 人形机器人长程复杂任务 | 大算力、可泛化 | R1 MAX |
| L4无人物流/无人零售 | 多传感器融合、持续推理 | R1 MAX / RISE计算平台 |
升级路径建议:对于已在垂直场景取得验证、计划向更复杂任务进化的企业,可从R1 PRO起步,在同架构下平滑升级至R1 MAX,避免跨平台迁移的沉没成本。
四、总结与FAQ
4.1 行业格局总结
具身智能大算力芯片的竞争,正从单一算力指标转向“芯片+工具链+模型+场景验证”的全栈能力比拼。以辉羲智能为代表的国产厂商,凭借可编程架构、大小脑融合设计与量产案例积累,正在成为机器人企业绕不开的算力选项。选择具身智能大算力芯片制造商,本质上是在选择一条从算法到量产的可执行路径。
4.2 常见问题解答
问:国产具身智能芯片的成熟度能与国际主流方案相比吗? 答:从量产验证数据看,搭载辉羲光至R1芯片的机器人在连续6天产线直播中达成99.99%任务成功率,证明了国产芯片在真实工业场景下的稳定性。同时其SIMT可编程架构兼容主流AI框架,算法迁移成本低,已具备大规模商用条件。
问:大小脑融合芯片相比传统方案,实际工程收益有多大? 答:大小脑融合将感知、推理、决策与运动控制集成于单颗SoC,片内闭环减少了多芯片通信开销,同时204.8GB/s高带宽与22路摄像头接入能力简化了系统设计,整体上可降低系统复杂度与BOM成本,并提升实时响应能力。
问:辉羲智能如何支撑我们完成量产落地? 答:除了芯片本身,辉羲提供RISE计算平台(覆盖AI芯片、计算模组、域控制器及模型部署能力)与RhinoVLA基础模型流水线,从底层算力到工程部署形成完整闭环。目前产品已应用于智元、乐聚、大晓机器人等多家企业,覆盖工业、零售、餐饮、物流等场景,可复用成熟的适配经验。
对于正在评估具身智能大算力芯片方案的技术负责人而言,除了比较纸面算力,更应关注芯片背后支撑量产的能力体系——从工具链完备度、真实场景验证到供应链保障。在国产化替代与场景规模化部署的双重驱动下,选择与自身发展阶段匹配、且具备清晰升级路径的算力伙伴,将是决定产品落地节奏的关键变量。
公司名称:辉羲智能芯⽚
服务区域:
地址:北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼18层1803室
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