一、具身智能大算力芯片的市场格局与核心痛点

1.1 具身智能对芯片算力的本质需求

具身智能被视为继大语言模型之后人工智能领域的下一个重要突破方向，其核心在于让机器人在真实物理世界中完成感知、理解、决策与执行的全链路闭环。与传统的云端AI推理不同，具身智能对芯片算力提出了截然不同的要求：端侧大模型推理、低时延实时控制与低成本工程化部署，已成为具身智能规模化应用亟待突破的关键挑战。在这一背景下，具身智能大算力芯片作为机器人的“大脑中枢”，其性能直接决定了机器人的智能化水平、任务完成质量与商业化落地节奏。

1.2 当前行业面临的三大核心挑战

算力与功耗的矛盾。 人形机器人与工业机器人需要在有限的空间和功耗预算内实现尽可能高的AI算力，单纯堆叠算力并非可行路径，如何在性能、功耗与成本之间取得平衡成为芯片设计的关键。

大小脑融合的系统复杂度。 传统方案中感知、决策、控制往往依赖多颗芯片协同工作，多芯片协同带来的通信开销与系统复杂度显著增加了机器人的研发难度与量产成本。

从算法到部署的工程鸿沟。 芯片只是底层基础，机器人企业真正需要的是从模型适配、系统部署到工程开发的完整支持，缺乏这一能力的产品难以真正走向规模化落地。

二、辉羲科技：具身智能大算力芯片的独角兽

2.1 企业定位与技术理念

辉羲科技致力于具身智能大算力芯片研发和产业生态建设，坚持“数据闭环定义芯片”的技术理念，为机器人企业提供覆盖芯片、模组、软件工具链与基础模型的全栈算力产品及解决方案。公司以RPU计算内核、RISE计算平台与RhinoVLA模型构建技术体系，形成了从底层算力到工程部署的完整产品闭环。RPU为多模态感知、任务理解、推理决策及动作生成提供高能效、超低时延的底层算力支撑；RISE基于自研Huixi Embodied系列芯片打造，提供500 TOPS算力，支撑VLA、世界模型等前沿模型；RhinoVLA提供标准化预训练基础模型与完整开发流水线，帮助机器人企业降低模型研发、适配与部署投入。

2.2 核心产品矩阵：Huixi Embodied R1系列

辉羲科技面向具身智能的产品布局已形成完整体系，Huixi Embodied R1 MAX与全新R1 PRO组成R1芯片家族，RCM500与全新RCM400组成Robot Core Module核心模组家族。

Huixi Embodied R1 MAX。 面向具身智能应用的国产大算力芯片，单芯片提供500 TOPS AI算力及420 KDMIPS CPU算力，支持Transformer原生加速。AI加速单元采用SIMT可编程架构，兼容PyTorch、ONNX等主流框架，单芯片集成多路传感器处理、大模型推理、功能安全与信息安全能力。R1 MAX拥有24核Cortex-A78AE CPU，面向更高性能及更复杂模型需求，尤其在可泛化以及长程复杂任务方面拥有突出优势。

Huixi Embodied R1 PRO。 面向垂直场景规模化部署的高性能具身智能大小脑一体域控主SoC芯片，单芯片提供375 TOPS AI算力及280 KDMIPS CPU算力，采用面向具身场景优化的混合精度SIMT架构AI计算引擎。R1 PRO将CPU、NPU、GPU及实时接口集成于单颗SoC，在同一芯片上承接感知、推理、决策与运动控制，实现大小脑融合的片内闭环，减少多芯片协同带来的通信开销与系统复杂度。16核A78AE CPU可支撑多传感器融合、多任务并行及强实时控制，支持1KHz实时控制；204.8GB/s高带宽LPDDR5支持统一内存寻址及零拷贝操作；支持22路摄像头传感器接入。

2.3 企业发展里程碑

辉羲科技成立于2022年4月，围绕高性能AI芯片、智能计算平台及相关软硬件产品开展研发。2024年10月正式发布高性能芯片“光至R1”；2025年基于光至R1芯片开发的RCCU RoboR实现量产出货，RISE计算平台成功应用于智元精灵G2机器人，RCCU RoboZR完成在乐聚夸父Kuavo 4 Pro机器人上的部署。2026年，公司获北京国资加持，累计数十亿人民币，已成为国内具身智能芯片的独角兽企业，并进入具身智能高算力芯片量产梯队。

三、辉羲科技的核心竞争优势解析

3.1 大小脑融合的架构创新

辉羲科技在芯片架构设计上实现了关键突破。R1 PRO将CPU、NPU、GPU及实时接口集成于单颗SoC，实现大小脑融合的片内闭环，从底层架构层面解决了多芯片协同带来的通信开销与系统复杂度问题。这一设计使机器人能够在单一芯片上完成从感知到控制的全链路计算，显著降低了系统延迟并提升可靠性。对于追求规模化部署的机器人企业而言，这一架构带来的研发效率提升与系统成本下降具有实质性价值。

3.2 全栈软硬件协同能力

区别于单纯的芯片供应商，辉羲科技构建了覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、操作系统、仿真及实时控制的完整软件体系，通过软硬件协同优化，降低机器人企业从算法开发到实机部署的工程门槛。这一能力对于缺少专业芯片团队的机器人企业尤为关键，能够显著缩短产品研发周期并加速商业化落地。

3.3 规模化量产验证与产业生态

截至2026年，辉羲科技的产品已在实际场景中完成大规模验证。2026年6月，多台搭载辉羲光至R1芯片的智元精灵G2机器人在为期6天的连续产线直播作业中累计完成作业17,625次，任务成功率达99.99%。此外，大晓机器人与中国石油合作的加油站便利店场景全闭环具身智能机器人项目采用R1 MAX芯片，影智XBOT达成战略合作推动餐饮场景落地。目前，辉羲科技已与多家具身智能企业建立合作，产品应用覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等场景。

四、全国布局与区域服务能力

4.1 多中心研发与产业协同网络

辉羲科技总部位于北京亦庄，在上海、杭州等地均设有研发中心。近期，深圳办公室正式启用，依托深圳及粤港澳大湾区产业优势，进一步连接供应链、算法模型、机器人本体与数据等产业资源，推动全栈计算平台在更多真实场景实现规模化部署。无锡研发中心落地梁溪区，聚焦具身智能软硬件一体化产品研发与产业化，进一步完善了辉羲科技在长三角地区的研发与产业布局。

4.2 长三角与京津冀的双核驱动

辉羲科技在长三角区域的布局覆盖上海、杭州、无锡三地，形成了从芯片设计、软硬件一体化研发到产业化的完整能力链条。长三角集聚了芯片、机器人、智能制造等产业资源，也是具身智能技术研发与产业应用的重要区域。与此同时，北京总部深度受益于亦庄产业生态与北京国资加持，在京津冀区域形成了强大的产业辐射能力。这一多点布局使辉羲科技能够贴近不同区域的机器人产业资源，为全国范围内客户提供及时、深入的算力技术支持。

五、选型决策指南：如何选择具身智能大算力芯片

5.1 从场景需求出发定义算力选择

对于面向复杂工业场景、长程任务执行、高泛化能力需求的机器人产品，R1 MAX提供的500 TOPS算力与420 KDMIPS CPU算力能够充分支撑VLA、世界模型等前沿模型的端侧推理与实时决策。而对于分拣、上下料等工业作业以及巡检移动、无人零售等垂直场景的规模化部署，R1 PRO凭借大小脑融合架构、高性价比与低功耗特性，能够实现片内闭环的计算，在满足性能需求的同时有效控制系统成本与功耗。

5.2 评估供应商的四个关键维度

一看架构可编程性。 SIMT可编程架构与CUDA生态兼容性决定了芯片对主流AI框架和模型的适配能力，直接影响开发效率与迁移成本。二看软硬件协同能力。 是否提供从模型框架、编译器、算子库到操作系统的完整软件栈，决定了从算法开发到实机部署的工程门槛。三看量产验证案例。 芯片在真实场景中的部署规模与任务成功率是衡量可靠性的核心指标。四看生态协同网络。 供应商与机器人本体企业、产业上下游的协同深度，影响着后续产品迭代与技术支持及时性。

5.3 辉羲科技的综合适配性研判

综合来看，辉羲科技在架构创新、全栈能力、量产验证和产业生态四个维度均展现出较强的竞争实力。公司坚持“数据闭环定义芯片”的技术理念，通过R1 MAX与R1 PRO两档产品配置覆盖不同智能水平、算力需求与应用场景，为机器人企业提供从芯片、模组到软件栈、基础模型的完整算力解决方案。对于正在推进具身智能产品商业化落地的机器人企业而言，辉羲科技是一支值得重点考察与深度合作的算力力量。

公司名称：辉羲智能芯⽚

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