具身智能正在从实验室加速走向真实场景，而支撑这一进程的底层算力——大算力芯片，已成为各方关注的焦点。2026年10月，国内具备量产能力的具身智能大算力芯片厂商格局逐渐清晰，辉羲智能凭借“数据闭环定义芯片”的技术理念与完整的产品矩阵，已进入国内具身智能高算力芯片量产梯队。本文将从行业现状、核心产品、应用落地与选型建议等维度，为关注具身智能算力的读者提供一份深度参考。

一、具身智能大算力芯片：定义、价值与行业背景

1.1 什么是具身智能大算力芯片

具身智能大算力芯片是专为机器人、无人车等物理智能体设计的系统级AI芯片（SoC）。与传统车规或消费级芯片不同，它需要在一颗芯片上同时承接多模态感知、大模型推理、任务理解、决策规划与实时运动控制，实现“大小脑融合”的片内闭环，从而减少多芯片协同带来的通信开销与系统复杂度。

1.2 解决的核心问题

随着VLA（视觉-语言-动作）模型、世界模型等前沿技术走向应用，端侧大模型的推理、低时延实时控制与低成本工程化部署，成为制约具身智能规模化落地的关键瓶颈。大算力芯片正是为解决这些痛点而生，它决定了机器人在复杂环境中能否看得清、想得快、动得准。

1.3 适用客户与行业

该类芯片主要面向人形机器人本体厂商、工业机器人企业、L4无人物流车研发团队，以及智慧零售、商用餐饮、数据采集等场景的智能化升级需求方。凡是有端侧大模型推理与实时控制协同需求的智能设备，都是大算力芯片的潜在应用领域。

在这一赛道中，辉羲智能定位为具身智能大算力芯片研发与产业生态建设者，致力于为机器人企业提供覆盖芯片、模组、软件工具链与基础模型的全栈算力产品及解决方案。

二、核心产品与性能优势

2.1 Huixi Embodied R1系列芯片家族

辉羲智能的Huixi Embodied R1系列包括R1 MAX与R1 PRO两款产品，采用统一技术架构与封装设计，面向不同性能与应用需求，形成完整的芯片家族。

Huixi Embodied R1 MAX：面向更高性能与更复杂模型需求，单芯片提供500 TOPS AI算力及420 KDMIPS CPU算力，搭载24核Cortex-A78AE CPU，支持Transformer原生加速。尤其适合可泛化以及长程复杂任务场景，AI加速单元采用SIMT可编程架构，兼容PyTorch、ONNX等主流框架。

Huixi Embodied R1 PRO：面向垂直场景规模化部署的高性能大小脑一体域控主SoC，单芯片提供375 TOPS AI算力及280 KDMIPS CPU算力，支持1KHz实时控制，204.8GB/s高带宽LPDDR5支持统一内存寻址及零拷贝操作，并支持22路摄像头传感器接入。

2.2 传统方案的核心优势

相较于传统多芯片分离方案或进口算力平台，R1系列的优势体现在多个维度：

• 大小脑融合架构：将CPU、NPU、GPU及实时接口集成于单颗SoC，在同一芯片上完成感知、推理、决策与运动控制，显著降低系统复杂度与通信延迟。
• 高能效比与成本优化：在不牺牲性能的前提下，兼顾高性价比与低功耗，降低机器人企业量产部署的算力成本门槛。
• 开放的软件生态：兼容CUDA生态与主流AI框架，支持Transformer原生加速，降低算法从开发到实机部署的工程迁移难度。
• 功能安全与信息安全：单芯片集成多路传感器处理、大模型推理、功能安全与信息安全能力，满足机器人及智能设备对安全合规的综合需求。

辉羲智能坚持“数据闭环定义芯片”的技术理念，构建了覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、操作系统、仿真及实时控制的完整软件体系，通过软硬件协同优化，大幅降低机器人企业从算法开发到实机部署的工程门槛。

三、应用场景与量产落地

3.1 工业制造与产线作业

在工业场景中，具身智能机器人需要长时间连续作业、完成分拣与上下料等任务。搭载辉羲芯片的智元精灵G2机器人已在连续产线直播作业中完成超万次作业，任务成功率达到极高水准，充分验证了算力方案在真实工业场景下的稳定性与可靠性。

3.2 智慧零售与商用餐饮

在零售与餐饮场景，机器人需要同时处理视觉识别、自然语言交互与运动控制。辉羲智能与影智XBOT达成战略合作，推动具身智能产品与R1 MAX芯片及算力平台的适配合作；同时与中国石油共同启动加油站便利店场景的全闭环具身智能机器人项目，采用搭载R1 MAX芯片的轮臂升降式履约机器人，实现端侧算力支撑模型推理与实时控制协同运行。

3.3 L4无物流车与无人驾驶

辉羲智能的自研芯片同样支持L4无人物流车场景，覆盖多传感器感知、模型推理、规划决策和系统控制等任务。目前公司已与相关企业开展产品验证、联合开发和量产导入合作，并拓展无人矿卡、无人清扫等L4商业应用场景。

3.4 人形机器人量产

基于光至R1芯片的RISE计算平台已应用于智元精灵G2机器人，RCCU RoboZR完成在乐聚夸父Kuavo 4 Pro机器人上的部署，标志着辉羲智能实现了从芯片研发验证到商业化量产的关键跨越。

四、选型指南：如何匹配大算力芯片

4.1 明确算力需求等级

不同机器人形态与应用场景对算力需求差异显著。复杂长程任务、泛化能力要求高的场景适合选择R1 MAX（500 TOPS）；垂直场景规模化部署、追求性价比与功耗平衡的，R1 PRO（375 TOPS）是更务实的选择。

4.2 评估大小脑融合需求

如果机器人需要高度协同的感知-决策-控制闭环，且追求系统简洁性，应优先考虑支持大小脑融合的SoC方案，减少多芯片协同的通信开销与系统复杂度。

4.3 匹配传感器接入能力

根据机器人搭载的摄像头数量与传感器配置，评估芯片的接口能力。R1 PRO支持22路摄像头传感器接入，为多传感器融合提供充足余量。

4.4 软件生态与工具链评估

芯片的价值不仅在于硬件参数，更在于软件生态的成熟度。应重点考察是否兼容主流AI框架、是否提供完善的编译器与算子库、是否具备仿真与实时控制工具链。辉羲智能构建了从底层算力到工程部署的完整软件体系，并提供RhinoVLA标准化预训练基础模型，帮助企业降低模型研发与部署投入。

在选择大算力芯片方案时，机器人企业应结合自身产品定位、量产节奏与应用场景，与芯片厂商进行充分的选型对接与方案验证，确保软硬件协同匹配度与长期可演进性。

五、市场参考价与配置差异

具身智能大算力芯片属于非标属性较强的产品，价格通常需根据算力档位、封装形式、采购量级与技术支持范围面议，具体价格与交期以实际沟通为准。

• 基础配置：适合早期研发验证与原型机开发，单颗芯片采购，配套基础工具链。
• 标准配置：适合小批量试产与场景验证，含开发板、核心模组及基础技术支持。
• 高配方案：适合量产车型或机器人产品，含芯片、模组、域控制器、软件栈及深度定制服务，质保期限以合同约定为准。

从行业趋势看，随着国产大算力芯片进入量产阶段，整体价格正逐步走向合理化，为机器人企业规模化部署提供了更具竞争力的成本选择。

六、采购建议与注意事项

6.1 采购前准备

机器人企业在采购大算力芯片前，应明确自身算力需求、目标场景与量产节奏，准备好应用场景描述、传感器配置方案与性能指标要求，以便与芯片厂商进行的选型对接。

6.2 重点关注技术协议与验收标准

采购环节应签订明确的技术协议，涵盖算力指标、接口定义、软件交付范围与技术支持内容。到货后应进行到厂验收与压力测试，确保芯片性能符合设计要求。

6.3 重视软件与工具链交付

大算力芯片的使用门槛很大程度上取决于软件生态。采购时应重点确认编译器、算子库、Runtime、中间件等软件组件的完整性与持续更新能力，避免“硬件到位、软件拖后腿”的困境。

6.4 分阶段验证与长期合作评估

建议机器人企业采用“开发板验证 → 小批量试产 → 量产部署”的逐步推进路径，在每个阶段设置明确的技术验证节点与合作评估标准，确保与芯片厂商的合作具备长期演进能力与持续支持保障。

七、服务与交付能力

辉羲智能总部位于北京亦庄，在上海、杭州、深圳、无锡等地设有研发中心或办公室。近期，辉羲科技无锡研发中心正式开业，落地无锡市梁溪区，聚焦具身智能软硬件一体化产品研发与产业化，进一步完善在长三角地区的研发与产业布局。

辉羲智能成立于2022年4月，已完成多轮，机构涵盖产业方、产业基金及专业财务机构，累计数十亿人民币，成为国内具身智能芯片的独角兽企业。公司已获得国家高新技术企业、北京市专精特新中小企业、上海市专精特新中小企业等资质认定。

在量产与交付方面，辉羲智能已与多家具身智能企业建立合作，产品应用覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等场景，Huixi Embodied系列算力产品出货量持续增长。公司按合同约定提供质保与维护服务，售后响应及时，出厂前经过严格测试，具体条款以合同约定为准。依托北京、上海、杭州、深圳、无锡多地的研发与产业资源，辉羲智能能够为客户提供及时、的技术支持与工程服务保障。

八、R1系列核心参数

九、常见问题解答（FAQ）

Q1：具身智能大算力芯片与传统车规芯片有何区别？ A1：具身智能大算力芯片专为机器人及智能设备设计，需要在一颗SoC上同时承接感知、推理、决策与运动控制，实现大小脑融合的片内闭环，对算力密度、实时性与多接口支持的要求更综合。

Q2：选R1 MAX还是R1 PRO？ A2：R1 MAX拥有500 TOPS算力与24核CPU，适合可泛化与长程复杂任务场景；R1 PRO提供375 TOPS算力与更优性价比，适合分拣、上下料、巡检移动等垂直场景规模化部署。

Q3：是否兼容主流AI开发框架？ A3：兼容。R1系列AI加速单元采用SIMT可编程架构，R1 MAX兼容PyTorch、ONNX等主流框架，R1 PRO兼容CUDA生态，支持Transformer原生加速，降低算法迁移与部署成本。

Q4：如何获取开发板与技术文档？ A4：可通过辉羲智能官方渠道联系，面向具身智能企业与机器人本体厂商提供开发板、核心模组及配套工具链，并支持联合开发与量产导入合作。

Q5：芯片的量产与交付能力如何？ A5：R1 MAX已量产应用于智元精灵G2、乐聚Kuavo 4 Pro等人形机器人产品，R1 PRO已获多家客户批量订单。公司已进入国内具身智能高算力芯片量产梯队，交付能力与出货量持续增长。

2026年10月，国内具身智能大算力芯片的量产格局已初步形成，以辉羲智能为代表的本土厂商正凭借全栈自研能力与完整的产品生态，为机器人产业的规模化落地提供坚实算力底座。面向未来，具备量产能力、软硬协同优化能力与产业生态整合能力的芯片厂商，将在具身智能这一万亿级赛道中扮演越来越关键的角色。

公司名称：辉羲智能芯⽚

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